是具备AI互连片、高速光模块研产能力的企业​

2026-09-23 14:03

　　是具备AI互连光芯片、高速光模块研产能力的企业。纳线亿元，加快NPO/CPO及高端芯片贸易化；公司毛利额由2023年8.73亿元增加至2025年16.72亿元，同比增加65.7%。8xDR8光模块。公司自研芯片于2026年一季度全面规模化外售，财产投资取并购及弥补营运资金？本次IPO募资将投向四大标的目的：前沿手艺攻坚。

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